Descripción
Pasta para soldar con estaño plomo que incluye agentes limpiadores y fundentes que facilitan la adherencia de los metales durante el proceso de soldadura en la electrónica. Su presentación es en latas de plástico de 25 y 60 gramos.
Este producto no emite contaminantes, limpia perfectamente la superficie a soldar y reduce sustancialmente el tiempo requerido para realizar soldaduras. Gracias a su punto bajo de fusión, la pasta para soldar Geek Electronics logra un bañado perfecto de las superficies a unir.
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Características y especificaciones
- Modelo:
- PGE0001G25 (25 gramos)
- PGE0001G60 (60 gramos)
- Marca: Geek Electronics
- Para aplicación en el proceso de soldadura electrónica con estaño plomo
- Contiene fundentes y antioxidantes
- Formula no corrosiva
- Presentación en lata de plastico
- Se recomienda retirar los residuos de la pasta al terminar el proceso utilizando alcohol isopropílico
¿Qué es la pasta para soldar de uso electrónico?
Es un fundente que elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente lo cual permite que los procesos de soldado se vean beneficiados con uniones homogéneas, firmes, sin porosidades y permite economizar en materiales, además de acelerar el proceso de soldadura.
¿Cuando se debe utilizar pasta para soldar?
La pasta para soldar debe emplearse cuando los metales a unir presentan algún tipo de contaminación o suciedad al realizar la soldadura. También puede usarse como auxiliar en soldaduras donde el material se encuentra limpio para asegurar uniones de calidad, facilitando el flujo de la soldadura.
Algunos ejemplos donde la pasta puede ser muy útil son:
- Estañado de puntas de cables mediante crisol
- Armado de cables con conectores soldables
- Reparación y unión de cables de cobre
- Unión de piezas de cobre puro (tuberías, heatpipes, disipadores etc.)
- Auxiliar en la limpieza de la punta del cautín
- Reparación de soldaduras frías o fracturadas en aparatos electrónicos
Otra aplicación puede ser durante el proceso de desoldado de algún componente para favorecer el proceso de fundido y retirada del metal, ya que en ese caso la soldadura ya no contará con un fundente y el agregar la pasta hará que el trabajo sea más fácil.
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